麦斯克电子材料股份有限公司年产64万片超大规模集成电路级8英寸硅抛光片项目晶片倒角机采购项目中标结果公告(1)
招标公告 麦斯克电子材料股份有限公司年产64万片超大规模集成电路级8英寸硅抛光片项目晶片倒角机采购项目中标结果公告(1)
更新时间 2021-10-19
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河南省   倒角机,抛光片
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*************年产**万片超大规模集成电路级*英寸硅抛光片项目晶片倒角机采购项目中标结果公告(*)

发布时间:****-**-**

项目名称:*************年产**万片超大规模集成电路级*英寸硅抛光片项目晶片倒角机采购项目项目编号:****-************招标范围:*************年产**万片超大规模集成电路级*英寸硅抛光片项目下晶片倒角机采购。招标机构:************招标人:*************开标时间:****-**-** **:**公示时间:****-**-** **:** - ****-**-** **:**中标结果公告时间:****-**-** **:**中标人:*************制造商:株式会社东精工程制造商国家或地区:日本
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