面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--拉曼光谱仪、金属有机化学气相沉积(*****)(贴息贷款)
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*、合同编号: ********
*、合同名称: 面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--拉曼光谱仪、金属有机化学气相沉积(*****)(贴息贷款)
*、项目编号: ********、********-****
*、项目名称: 面向国家“卡脖子”技术需求的工业芯片设计与制造全流程技术平台--拉曼光谱仪、金属有机化学气相沉积(*****)(贴息贷款)
*、合同主体
采购人(甲方): ****
地 址: 沈阳市和平区文化路*巷**号
联系方式:***********
供应商(乙方):**************
地 址:北京市朝阳区北苑路甲**号院*号楼*-***
联系方式:***********
*、合同主要信息
主要标的名称:拉曼光谱仪、金属有机化学气相沉积(*****)
规格型号(或服务要求):****、******* **
主要标的数量:*
主要标的单价:********
合同金额:****.******万元
履约期限、地点等简要信息:沈阳市和平区文化路*巷**号
采购方式:公开招标
*、合同签订日期:****-**-**
*、合同公告日期:****-**-**
*、其他补充事宜:
本合同对应的中标成交公告:
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