[HF20230316]半导体芯片成交公告
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招标公告
[HF20230316]半导体芯片成交公告
更新时间
2023-03-01
关键词
上海市
*.项目名称：半导体芯片
*.成交供应商名称：************
*.成交供应商地址：上海市奉贤区海湾镇**公路****号**幢****室
*.成交金额(币种)：*.***万美元
*.付款方式：信用证（*/*）。***%不可撤销信用证 (其中**%为见单即付即期信用证，**%尾款凭用户签字的验收合格报告支付)。
*.主要成交标的：
序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(美元) | 小计(美元) |
* | 场效晶体管（******） | *************/* | *********/美国 | *** | *** | ***** |
* | 肖特基势垒*极管（***） | *************/* | *********/美国 | *** | ***.** | ***** |
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华中科技大学电气与电子工程学院
****年**月**日
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