甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公示
发布时间：****-**-** **:**信息来源：
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目
中标公示
发布日期:****年**月**日
项目名称 | 甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 | 招标编号 | *********-***** | ||||||||
招标人 | ********** | 招标人联系人及电话 | / | ||||||||
招标代理机构 | 甘肃省招标中心有限公司 | 代理机构联系人及电话 | 王冬藩 *************** | ||||||||
开标时间 | ****年**月**日*:**时 | 开标地点 | 金川集团电子招标投标交易平台*楼第*开标厅 | ||||||||
公示开始时间 | ****年**月**日 | 公示结束时间 | ****年**月**日 | ||||||||
中标人信息 | |||||||||||
标段（及名 称） | 中标人名称 | 投标报价 （万元） | 货物名称 | 型号规格 或主要技 术参数 | 单位 | 数量 | 交货期 （日历天） | ||||
*
| *********** | ***.**** | 两通道小轮镀生产线 | 设备机械速度：≥** 米/分钟，正常生产速度：*-** 米/每分钟，收放料缓冲距离：≥** 米 ，生产产品厚度：*.*-*.***，镀银精度±*.*****，温度感应误差：±*.*℃ | 台/套 | * | **天 | ||||
如对以上评标结果有异议，请在公示期内与招标代理机构联系。
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目
中标公示
发布日期:****年**月**日
项目名称 | 甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 | 招标编号 | *********-***** | ||||||||
招标人 | ********** | 招标人联系人及电话 | / | ||||||||
招标代理机构 | 甘肃省招标中心有限公司 | 代理机构联系人及电话 | 王冬藩 *************** | ||||||||
开标时间 | ****年**月**日*:**时 | 开标地点 | 金川集团电子招标投标交易平台*楼第*开标厅 | ||||||||
公示开始时间 | ****年**月**日 | 公示结束时间 | ****年**月**日 | ||||||||
中标人信息 | |||||||||||
标段（及名 称） | 中标人名称 | 投标报价 （万元） | 货物名称 | 型号规格 或主要技 术参数 | 单位 | 数量 | 交货期 （日历天） | ||||
*
| *********** | ***.**** | 两通道小轮镀生产线 | 设备机械速度：≥** 米/分钟，正常生产速度：*-** 米/每分钟，收放料缓冲距离：≥** 米 ，生产产品厚度：*.*-*.***，镀银精度±*.*****，温度感应误差：±*.*℃ | 台/套 | * | **天 | ||||
如对以上评标结果有异议，请在公示期内与招标代理机构联系。
分享
热门推荐
客服电话 400-000-0388
