半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目精装修工程 重新招标中标公告中标公示
发布时间:****-**-** **:**信息来源:
中标结果公告 | |||
公共资源编号: | ****************** | 项目编号: | **************** |
招标人: | ************* | ||
项目名称: | 半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目精装修工程 重新招标 | ||
招标范围: | 本项目图纸及工程量清单范围内全部内容的材料打样、施工、验收及保修等。 | ||
建设地点: | 高新区春秀路东侧、科嘉路以南、春暄路以西 | ||
代理单位: | ************** | ||
开标日期: | ****-**-** **:** | 标段数量: | * |
*标段综合楼、调试测评楼、芯片外延厂房、动力站、门卫等精装修工程 | |||
中标单位: | ************ | ||
中标价: | *******.**元 (中标价为投标总报价) | ||
评标委员会成员名单: | 闫晓东, 吴校雷, 王中才, 邢晓东, 刘振 | ||
中标结果公告 | |||
公共资源编号: | ****************** | 项目编号: | **************** |
招标人: | ************* | ||
项目名称: | 半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目精装修工程 重新招标 | ||
招标范围: | 本项目图纸及工程量清单范围内全部内容的材料打样、施工、验收及保修等。 | ||
建设地点: | 高新区春秀路东侧、科嘉路以南、春暄路以西 | ||
代理单位: | ************** | ||
开标日期: | ****-**-** **:** | 标段数量: | * |
*标段综合楼、调试测评楼、芯片外延厂房、动力站、门卫等精装修工程 | |||
中标单位: | ************ | ||
中标价: | *******.**元 (中标价为投标总报价) | ||
评标委员会成员名单: | 闫晓东, 吴校雷, 王中才, 邢晓东, 刘振 | ||
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