杭州电子科技大学XXX型号集成电路芯片流片服务2024年6月政府采购意向
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招标公告
杭州电子科技大学XXX型号集成电路芯片流片服务2024年6月政府采购意向
更新时间
2024-06-11
关键词
浙江省
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔****〕**号）等有关规定，现将杭州电子科技大学***型号集成电路芯片流片服务****年*月采购意向公开如下：
| 采购单位 | 杭州电子科技大学 |
| 采购项目名称 | 杭州电子科技大学***型号集成电路芯片流片服务采购意向 |
| 采购品目 | *********电子、通信与自动控制技术研究服务 |
采购需求概况 （填写采购标的名称，采购标的需实现的主要功能或者目标，采购标的数量，以及采购标的需满足的质量、服务、安全、时限等要求） | **** 集成电路流片工艺，芯片封装规格为：*****，芯片数量***颗，交货期：****年**月前 |
| 预算金额（元） | ******* |
| 预计采购时间 | ****年**月 |
| 中小企业预留情况 | 中小企业预留 |
| 落实政府采购政策功能情况 | |
| 联系人 | 骆懿 |
| 联系电话 | *********** |
| 备注 | / |
杭州电子科技大学
****年**月**日
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