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超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程（施工）

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招标公告超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程（施工）

更新时间 2024-08-06

关键词

福建省

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招标计划信息

首次发布时间****-**-**

招标项目名称超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程（施工）

标段名称超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程（施工）

建设单位（代建单位）厦门金柏半导体有限公司

项目监管部门厦门市海沧区工业和信息化局

项目类型施工

投资总额（万元）****

招标方式公开招标

预计招标时间****-**-**

预计招标内容项自位于厦门市海沧区双埕路***号*#主厂房*层，建筑面积 ***.*平方米，用地面积***.*平方米，本项目为增容********正式用电。用电红线内*#总配室进行扩建,本期新增*台******* 变压器*#总配室扩建电气部分、**** 进线电缆部分、*号建筑（主厂房）改造新增工艺干线，建安工程费为****万元，主要建设内容包括新增*台 *******变压器#*总配室扩建电气部分、****进线电缆部分、*号建筑（主厂房）改造新增工艺干线。增加电力容量，本期增容*****千伏安，增容后合计容量*****千伏安。（具体以招标公告、招标文件为准）。

招标计划信息

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建设单位（代建单位） {{ ********.****** }}

项目监管部门 {{ ********.******* }}

项目类型 {{ ********.************** }}

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