芯片加工(********)延期公告
延期理由: | 由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至****-**-** **:** 因报价情况不满足要求,采购方决定延期 |
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项目名称 | 芯片加工 | 项目编号 | ******** |
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公告开始日期 | ****-**-** **:**:** | 公告截止日期 | ****-**-** **:**:** |
采购单位 | 哈尔滨工程大学 | 付款方式 | |
联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 成交后*个工作日内 | 到货时间要求 | 签约后**个工作日内 |
预算总价 | ¥ ******.** + *** + *** | ||
发票要求 | 增值税普通发票 增值税专用发票 | ||
含税要求 | |||
送货要求 | |||
安装要求 | |||
收货地址 | |||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第***条规定的供应商基本条件 | ||
公告说明 | 由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至****-**-** **:** |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
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芯片加工 | * | 项 | 无 无 |
品牌 品牌* | |
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型号 | |
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预算单价 | ¥ ******.** |
技术参数及配置要求 | 基于微沟槽的碳化硅高性能中子探测系统(*************)要求的探测器****加工 |
参考链接 | |
售后服务 |
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