芯片加工(ZNBX0337)延期公告
招标公告 芯片加工(ZNBX0337)延期公告
更新时间 2024-09-21
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芯片加工(********)延期公告

发布时间:****-**-** **:**:**阅读量:** 次
延期信息
延期理由: 由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至****-**-** **:** 因报价情况不满足要求,采购方决定延期
项目名称 芯片加工 项目编号 ********
公告开始日期 ****-**-** **:**:** 公告截止日期 ****-**-** **:**:**
采购单位 哈尔滨工程大学 付款方式
联系人 成交后在我参与的项目中查看 联系电话 成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求 成交后*个工作日内 到货时间要求 签约后**个工作日内
预算总价 ¥ ******.** + *** + ***
发票要求 增值税普通发票 增值税专用发票
含税要求
送货要求
安装要求
收货地址
供应商资质要求

符合《政府采购法》第***条规定的供应商基本条件

公告说明 由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至****-**-** **:**
采购清单*
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
芯片加工 * 无 无
品牌 品牌*
型号
品牌*
型号
品牌*
型号
品牌*
型号
品牌*
型号
品牌*
型号
预算单价 ¥ ******.**
技术参数及配置要求 基于微沟槽的碳化硅高性能中子探测系统(*************)要求的探测器****加工
参考链接
售后服务

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