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北京集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计)

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招标公告北京集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计)

更新时间 2024-09-30

关键词

北京市

• 公告内容

北京集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计)

项目招标单位：北京中科信电子装备有限公司

项目概况：北京市北京经济技术开发区(通州)兴光*街*号,总建筑面积 *****㎡（地上建筑面积 *****㎡、地下建筑面积*****㎡）,建筑高度：不超过** 米

招标内容：本次主要内容为：本项目包含方案设计、初步设计及施工图设计、施工现场服务以及竣工验收阶段的设计配合工作，包括施工招标配合、工程洽商、设计交底、分部工程验收等.

估算投资： ***** 万元

标段划分：不划分标段

预计招标公告发布时间： ****年**月**日 ━ ****年**月**日