SIP封装基板的热应力仿真软件（A-WZBX1044）延期公告
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SIP封装基板的热应力仿真软件（A-WZBX1044）延期公告
更新时间
2024-10-24
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***封装基板的热应力仿真软件（*-********）延期公告
发布时间：****-**-** **:**:**阅读量：* 次
延期信息
| 延期理由： | 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至****-**-** **:** 因报价情况不满足要求，采购方决定延期 |
|---|
| 项目名称 | ***封装基板的热应力仿真软件 | 项目编号 | *-******** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | ****-**-** **:**:** | 公告截止日期 | ****-**-** **:**:** |
| 采购单位 | 电子科学与技术学院 | 付款方式 | |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 到货时间要求 | 签约后**个工作日内 | |
| 预算总价 | ￥ ******.** + *** + *** | ||
| 发票要求 | 增值税普通发票 增值税专用发票 | ||
| 含税要求 | |||
| 送货要求 | |||
| 安装要求 | |||
| 收货地址 | 厦门大学翔安校区主*号楼 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第***条规定的供应商基本条件 | ||
| 公告说明 | 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至****-**-** **:** | ||
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| ***封装基板的热应力仿真软件 | * | 套 | 无 无 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 预算单价 | ￥ ******.** |
| 技术参数及配置要求 | 型号：***** **/******设计文件格式导入：***/***/***/***++/***/***..第*方元器件库支持：***/***/***/***/**热仿真（稳态/暂态）：主要用于***及封装的暂态、稳态热分布仿真电热协同仿真：热的相互协同仿真，最终稳态热结果电源树：表征电源通路上器件连接、网络关系图***网络提取：提取电源网络的回路交流阻抗云图查看：支持**/**云图显示 |
| 参考链接 | |
| 售后服务 | 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训 |
****-**-** **:**:**
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