芯片封装服务（ZJLAB-FS-BX20250053）延期公告
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芯片封装服务（ZJLAB-FS-BX20250053）延期公告
更新时间
2025-05-07
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芯片封装服务（*****-**-**********）延期公告
发布时间：****-**-** **:**:**阅读量：**
次
延期信息
| 延期理由： | 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至****-**-** **:** | ||
|---|---|---|---|
| 项目名称 | 芯片封装服务 | 项目编号 | *****-**-********** |
|---|---|---|---|
| 公示开始日期 | ****-**-** **:**:** | 公示截止日期 | ****-**-** **:**:** |
| 采购单位 | 之江实验室 | 付款方式 | 合同签订后预付**%，验收合格后付**% |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 到货时间要求 | ||
| 预算 | ￥ ***,*** | ||
| 收货地址 | |||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第***条规定的供应商基本条件
|
||
| 公告说明 | 由于该项目报价供应商数量不满足要求，本项目延期至****-**-** **:** | ||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 芯片封装服务 | * | 项 | 其他专业技术服务 |
| 推荐品牌 | |||
|---|---|---|---|
| 推荐规格型号 | |||
| 预算 | ￥ ***,*** | ||
| 技术参数 | 根据提供的芯片封装需求，在要求时间内完成芯片封装，并交付封装成品与剩余未封装芯粒。 芯片封装技术指标： *. 基板层数：≥** *. ****数量：≥*** *. 封装类型：***** *. 整体厚度：≤*** *. 信号约**欧姆阻抗，等长约±*** *. 封装数量：≤***颗 *. 加工批次：* *. 交付时间：≤*个月 | ||
| 售后服务 | 无 | ||
之江实验室
****-**-** **:**:**
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