基于柔性印制电路板（FPC）的元器件封装和模块组装扩建项目
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招标公告
基于柔性印制电路板（FPC）的元器件封装和模块组装扩建项目
更新时间
2021-01-12
关键词
福建省
| 报建___登字: **************** | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 项目名称 | 基于柔性印制电路板（***）的元器件封装和模块组装扩建项目 | ||||||||
| 投资项目统*代码 | ****-******-**-**-****** | 项目编号 | |||||||
| 工程类别 | 其他(住建) | 项目地址 | 厦门市海沧区后祥路***号 | ||||||
| 项目所在市 | 厦门市 | 项目所在县 | 海沧区 | ||||||
| 建设单位 | 厦门市铂联科技股份有限公司 | 法定代表人 | 洪志福 | ||||||
| 建设单位社会统*信用代码 | ****************** | 单位地址 | 厦门市海沧区后祥路***号*号楼 | ||||||
| 项目负责人 | 洪志福 | 联系电话 | *********** | ||||||
| 项目立项或批准文件_文号 | 项目立项或批准文件_发文单位 | ||||||||
| 工程规模及内容 | 新厂房扩建扩产投入设备，扩大封装和模块组装线、贴片生产线、***生产线、自动点胶线，拟投资采购*-***钻靶机、*轴控深铣床、*轴钻机、大台面***曝光机、***机、自动贴干膜机、水平清洗线、双开口真空气囊机、全自动冲孔机、无水永磁空压机、****测试仪、激光机等将近**台的机器设备，投产后，扩大产能产量，提高生产效率，全年预计创造营收上亿元。 | ||||||||
| 招标组织形式 | 委托招标 | 是否采用代建制 | 否 | ||||||
| 建设性质 | 恢复 | 工程用途 | 其他建设类工程 | ||||||
| 投资总额（万元） | **** | 投资总额-建安工程费（万元） | * | ||||||
| 资金来源 | 社会投资 | ||||||||
| 出资比例 |
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| 审查申请信息如下 | |||||||||
| 填报人 | 投资项目在线审批监管平台默认用户 | 填报单位 | 厦门市铂联科技股份有限公司 | ||||||
| 填报日期 | ****-**-** | 报建类别 | |||||||
| 审查意见 | 福建省投资项目在线审批监管平台自动获取并创建 | ||||||||
| 审查日期 | ****-**-** | 审查单位 | 投资项目在线审批监管平台 | ||||||
| 审查人员-姓名 | 审查人员-联系方式 | ||||||||
| 申请单位行政区划 | 申请单位统*社会信用代码或组织机构代码 | ||||||||
| 申请单位联系电话 | 申请单位联系人 | ||||||||
| 申请单位邮政编码 | 申请单位联系地址 | ||||||||
| 发包内容及方式如下 | |||||||||
| 勘察 | 设计 | ||||||||
| 施工 | 监理 | ||||||||
| 勘察设计 | 试验检测 | ||||||||
| 设计咨询 | 重要设备、材料 | ||||||||
| 工程总承包 | 其他 | ||||||||
| 备注 | |||||||||
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