浙江大学宁波“五位一体”校区教育发展中心（筹）2021年1月至5月政府采购意向-比比招标网

序号	采购项目名称	采购需求概况	预算金额（元）	预计采购时间（填写到月）
*	硅基异质集成芯片技术创新示范平台	名称：等离子体化学气相沉积系统数量：套技术要求：、适用于寸晶圆沉积参杂氧化硅薄膜；、膜厚均匀性（@微米）片内＜%，片间＜%；、退火后薄膜粗糙度＜±纳米；、退火后折射率均匀性（@微米）片内＜±.***，片见＜±.***；、次工艺大于.微米颗粒增加数量＜颗/片；、薄膜应力：次性生长微米，退火后没有膜裂现象；、确保以上指标的沉积速率＞**纳米每分钟；、设备保修周期内稳定运行时长＞**%	*******	**年月
*	硅基异质集成芯片技术创新示范平台	名称：电感耦合等离子体刻蚀系统数量：套设备技术要求：、适用于寸晶圆刻蚀氧化硅/氮化硅膜层；、利用金属掩模刻蚀氧化硅/氮化硅膜层，刻蚀选择比＞；、刻蚀均匀性，片内＜%，片间＜%；、* ***＜.微米（.微米开口，微米深度）；、均匀性，片内＜%，片间＜%；、侧壁陡直度在度~度；、.微米开口刻蚀能力＞微米深度；、侧壁粗超度（@微米）＜***；、确保以上指标的刻蚀速率＞*纳米每分钟；、设备保修周期内稳定运行时长＞*%；设备技术要求：相比设备技术要求增加深硅刻蚀能力，刻蚀选择比＞*；其他指标同设备；	*******	**年月
*	硅基异质集成芯片技术创新示范平台	名称：低压化学气相沉积系统数量：套技术要求：、适用于寸晶圆沉积氧化硅/氮化硅膜层；、采用双炉管设计，炉管沉积氧化硅膜层，炉管采用***源沉积氮化硅膜层；、膜厚均匀性，片内＜%，片间＜%，批间＜%；、温度稳定性＜摄氏度/小时；、恒温区温度控制精度＜±摄氏度；、气体流量设定精度＜%；、确保以上指标的沉积速率＞纳米每分钟；、设备保修周期内稳定运行时长＞*%；	*******	**年月
*	硅基异质集成芯片技术创新示范平台	名称：物理气相沉积系统数量：套技术要求：、适用寸晶圆溅射金属薄膜；、样品厚度限制＞**；、主要靶材///*，采用单腔多靶型腔室，靶材采用小型靶材；、*以上直流溅射电源，*射频溅射电源；、工艺腔室真空优于 -；、片内均匀性优于±%；、片间均匀性优于±%；、重复性优于±%；、设备保修周期内稳定运行时长＞**%；	*******	**年月
*	硅基异质集成芯片技术创新示范平台	名称：全自动匀胶显影系统数量：套技术要求：、适用于寸晶圆沉积参杂氧化硅薄膜；、光刻胶厚度均匀性（@微米）片内＜%，片间＜%；、显影均匀性（@微米）片内＜%，片间＜%；、匀胶单元个，显影单元个；、光刻胶路，***路，显影液路，**定影路；、热板个，冷板个，**单元个；、配备*自动清洗、胶嘴自动清洗、自动对中等辅助功能；、配备机器人自动传送系统；、设备保修周期内稳定运行时长＞*%	*******	**年月
*	硅基异质集成芯片技术创新示范平台	名称：退火炉数量：套技术要求：、适用于寸晶圆进行退火工艺；、最大工作温度＞***摄氏度；、炉管置式：立式；、温度控制精度＜±摄氏度；、升温速率＞摄氏度每分钟；、设备保修周期内稳定运行时长＞*%	*******	**年月
*	硅基异质集成芯片技术创新示范平台	名称：甩干机数量：套技术要求：、采用单工艺腔设计，适用寸晶圆进行甩干工艺；、采用**或工控机控制；、带原厂腔体自净工艺；、带水质和氮气检测系统；、清洗颗粒度标准：大于.微米＜*颗；、设备保修周期内稳定运行时长＞**%	******	**年月
*	硅基异质集成芯片技术创新示范平台	名称：清洗机数量：套技术要求：、适用次性清洗片寸晶圆；、台设备配置：设备，纯水槽+操作台面；设备，纯水槽+有机槽+操作台面，带回收；设备，个酸液槽+纯水槽，带回收；设备，个碱液槽+纯水槽，带回收；设备，炉管清洗，带回收和炉管放置柜；、清洗机设备均采用**控制；、设备保修周期内稳定运行时长＞**%	*******	**年月
*	硅基异质集成芯片技术创新示范平台	名称：棱镜耦合仪数量：套技术要求：、寸晶圆膜厚和折射率测试；、折射率测试范围：~.；、折射率测试精度＜±.**；、折射率分辨率≤.***；、膜厚测试范围：.微米~**微米；、膜厚精度≤±（.%+纳米）；、膜厚分辨率≤.%；、可测试膜层数≥层；、测试波长：纳米、纳米、纳米；、配套稳定品牌、显示器、测试软件；、设备保修周期内稳定运行时长＞**%	******	**年月
**	硅基异质集成芯片技术创新示范平台	名称：台阶仪数量：套技术要求：、适用寸晶圆测试图形台阶；、台阶高度重复性σ **台阶上；、扫描长度＞***；、垂直测量范围＞**；、原厂**带测试软件主机和显示器；、配备微米探针；、设备保修周期内稳定运行时长＞**%	******	**年月
**	硅基异质集成芯片技术创新示范平台	名称：扫描电子显微系统数量：套技术要求：、标称放大倍数*~****以上；、配备次电子成像，预留*接口；、带主机、显示器和原厂测试软件；、载物台*×*以上；、配备轴马达；、配套喷金仪及靶材套；、设备保修周期内稳定运行时长＞**%	******	**年月
**	硅基异质集成芯片技术创新示范平台	名称：金相显微系统数量：套技术要求：、适用寸晶圆进行观察；、标准光学显微系统，配置×,×,×,×,×原厂*镜头；、配置下光源；、配置活动可调节目镜；、原厂**带主机显示器和测量软件，预留偏光/干涉接口；、设备保修周期内稳定运行时长＞**%	******	**年月
**	硅基异质集成芯片技术创新示范平台	名称：无尘干燥箱数量：套技术要求：、内部空间**********以上，双隔层；、循环风过滤；、*控制；、温度室温~**度可调，控温进度±度；、设备保修周期内稳定运行时长＞*%	*****	**年月
**	硅基异质集成芯片技术创新示范平台	名称：光学平台数量：批（预计台）技术要求：*********，氮气/*充压防震	*****	**年月
**	硅基异质集成芯片技术创新示范平台	名称：氮气柜数量：批（预计台）技术要求：****，层隔板，充氮干燥，湿度控制＜%**，层隔板，充氮干燥，湿度控制＜**%	*****	**年月

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

浙江大学宁波“*位*体”校区教育发展中心（筹）

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