技术原理***光固化技术;成型尺寸≥***×**×*****;光斑分辨率≤**μ*;曝光功率均匀性不低于**%;成型精度可采用陶瓷浆料成型直径≤*.***;成型速度大于***层/小时;铺料最小厚度*.*****;铺料系统采用往复式刮刀系统进行铺料;铺料速度***/*-*****/*可调整。设备尺寸尺寸约为****×**** ×*****,重量约为*****;可加工模型材料氧化铝与树脂混合浆料;氧化硅与树脂混合浆料;生物陶瓷材料,以及其他陶瓷浆料;具备稳定的坯体烧结工艺包括但不限于温度控制曲线、包埋材选择。按照要求的形状打印后,烧结不能出现变形、裂纹。可通过软件补偿烧结收缩。