*.加工基片最大尺寸≤Φ*寸或正方形*****,最小尺寸正方形*.***;
*.★功率与转速:国产*梁气悬浮主轴,功率≥*.***;最大转速********,切槽宽度:&**;刀厚+**μ* (深度小于***时);
*.★*轴最大有效行程:*****,*轴最大速度:*****/*;
*.★*轴最大有效行程:*****,单步步进精度:≤*.***/***,全程最大误差:≤*.***/*****,行程分辨率:≤*.******;
*.*轴主轴上下行程:≤****,行程分辨率:≤*.******;
*.★工作台采用直驱方式控制,定位精度高,转角范围:≥***°,转角分辨率:≤*.****°;
*.★软件具有自动图像识别功能、刀痕检测功能;
*.★具有非接触测高(***)、刀片破损检测(***)功能;
*.触摸屏的触摸位置准确,界面偏差后可校准
**.配备高低倍双镜头,直光+环光光源,可实现自动对焦、自动对准;
**.控制功能:完整的设备工艺控制能力,合理和易用的人机界面、实时的监控能力、合理的紧急介入能力、合理的分级使用管理设置,故障实时检测,声光报警显示,运行可靠,含有最新和研科技精密划片机控制系统**.*。
**.设备配置紧急停止开关、具备完善的安全互锁功能;
**.设备正常运行时间≥**%(总时间-**时间-故障时间)/总时间****%;
**.多文件参数化模式控制,适应多种材料(硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、蓝宝石、碘化铯、***板等硬脆材料)、多种模式(半自动切割模式和自动切割模式)划切;
**.配备日志功能,方便设备运行过程故障查询和维护检修;
**.软件具有良好完善的防呆功能,对参数设定具有较好的防误措施;全封闭划切区设计,配置安全锁,更环保,更好地保护操作者安全。
**.验收标准:切割* ****硅片、石英玻璃、陶瓷
(*)硅片:*****厚,速度****/*,正崩<****,背崩<**** ,破片率<*.*%;
(*)石英:*****厚,速度***/*,正崩<****,背崩<*****,破片率<*.*%;
(*)陶瓷:*****厚,速度***/*,正崩<****,背崩<****,破片率<*.*%。
**.交货期:合同生效后*个月内。
**.设备保修期为**个月,自双方签署验收合格报告之日起。在保修期内,设备在正常使用维护条件下发生故障或损坏,竞价方将负责免费维修,所需换件费用和人工费用、均由竞价方承担。
其他配置见附件。