西南交通大学 - 竞价公告 (CB106132024000197)-比比招标网

（*）芯片尺寸为*.*****.***；（*）额定参数：电压为 *****，电流为***；（*）导通压降：**≤**(典型值)，条件：*=***， **=**℃；（*）**为负温度系数；（*）反向恢复时间：***≤****，测试条件：* * =**, * * =***, **/** =-****/**，**=**℃；（*）芯片最高结温为***℃。（*）*****包装尺寸****=*****。

*、按行业标准提供产品和服务； *、是否要求本地有售后服务网点：（*） *.是 *.否 “本地”指采购单位所在省级行政区域；有售后服务网点的证明材料包括：参与竞价公司营业执照，当地某公司营业执照以及该当地公司与参与竞价公司之间签订的有效合作协议。本地供应商无需上传证明文件；外地供应商需上传当地服务网点证明文件压缩包。

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