西南交通大学 - 竞价公告 (CB106132025000212)-比比招标网

*. 额定电容量：*.***，容差*%； *. 储能介质：***； *. 贴片封装：英制****(公制****)；外形尺寸(*×*×*)：*.***×*.***×*.***，尺寸偏差：±*.***； *.耐电压：额定电压*** **，极限耐压不低于*.*** **； *.电极引出：软端子(*层结构)； *. 产品性能和质量不低于以下标准：（*）**/* ****-****《电子设备用固定电容器第*部分：总规范》；（*）**/* *****-****《电子元器件详细规范 ****型表面安装用*类多层瓷介固定电容器评定水平**》；（*）**/******-****《电子设备用固定电容器第**部分：分规范表面安装用*类多层瓷介固定电容器》。 *. 盘料封装中，宽度方向(*.***)在水平方向，宽度方向不得为垂直方向。

*、按行业标准提供产品和服务； *、是否要求本地有售后服务网点：（*） *.是 *.否 “本地”指采购单位所在省级行政区域；有售后服务网点的证明材料包括：参与竞价公司营业执照，当地某公司营业执照以及该当地公司与参与竞价公司之间签订的有效合作协议。本地供应商无需上传证明文件；外地供应商需上传当地服务网点证明文件压缩包。

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